COG
Je to skratka "Chip On Glass" v angličtine, to znamená, že čip je priamo viazaný na sklo pomocou ACF (Anisotropic Conductive Film). Táto metóda inštalácie môže značne znížiť veľkosť celého LCD modulu a je nižšia ako metóda TAB a je ľahké hromadne vyrábať. Platí pre LCD displeje pre spotrebné elektronické výrobky, ako sú mobilné telefóny, PDA, MP3 a iné prenosné elektronické výrobky. Tento druh inštalácie je riadený výrobcami IC a je hlavným spojením medzi IC a LCD dnes.
COB
Je angličtina "Chip On Board" skratka, to znamená, že čip je lepenie (lepenie) na PCB, čo môže značne znížiť veľkosť modulu, a zároveň znížiť náklady z hľadiska ceny. Keďže výrobcovia integrovaných obvodov znižujú produkciu QFP (druh IC s typom SMT, ktorý má štyri ramená) pri výrobe riadiacich prvkov LCD a súvisiacich čipov, v budúcich produktoch sa použije tradičná metóda SMT. Postupne nahradiť.
Bez ohľadu na COB alebo COG modul, to všetko s lepením IC, môžeme poskytnúť vlastný dizajn.
